개발은 5단계로 진행됩니다

STEP 01

개발 의뢰 & 요구 사양 확정

아이디어 단계도 무료 기술 검토

세부 진행 내용 & 발주처 혜택

• 개략적인 아이디어나 기획서만으로도 구현 가능성 사전 검토
• 사용 환경, 목표 단가, 필수 기능을 고려한 최적 Spec 정의

STEP 02

기술 검토 & 부품 수급성 조사

양산성 및 부품 수급 안정성 검토

세부 진행 내용 & 발주처 혜택

• 핵심 부품(MCU, 센서, 전원)의 시장 수급성 및 단종 여부 사전 조사
• 하드웨어 블록 다이어그램 구상 및 개발 일정·상세 견적 수립

↩ 검토 자료를 의뢰인에게 전달하고, 피드백을 반영해 사양을 확정합니다.

STEP 03

HW · FW · SW 턴키 통합 개발

HW · FW · SW 일체형 통합 개발

세부 진행 내용 & 발주처 혜택

• PCB 회로 설계(Schematic/Layout) 및 샘플 보드 제작·실장(SMT)
• MCU 펌웨어 코딩, 드라이버 제어 및 PC/앱 모니터링 S/W 연동

STEP 04

성능 및 신뢰성 시험 (참관 검증)

객관적 데이터로 품질 검증

세부 진행 내용 & 발주처 혜택

• 요구 동작 스펙 충족 여부 전수 검사
• 산업용 정전기/노이즈(ESD/EFT) 및 온습도 환경 시험 (의뢰인 참관 가능)

↩ 보완사항 및 추가사항은 개발 단계로 돌아가 반영됩니다.

STEP 05

개발 완료 및 사후 양산 협의

계약 조건에 맞춘 투명한 결과물 전달

세부 진행 내용 & 발주처 혜택

• 계약 조건에 따른 최종 결과물(샘플, 설계도면, 소스코드) 이관
• 부품 조달 및 양산 SMT 공정 협력사 연계, 사후 기술 지원